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氧化鎂的添加對低溫共燒陶瓷材料之性質影響

目前普遍使用於印刷電路板或是其它封裝的材料，大都為高分子塑膠材料，但是高分子塑膠材料的缺點是其介電損耗值偏高，影響元件訊號的傳播，實驗中期望以介電損耗值較低 ...

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