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Fan-Out PLP成本優勢顯著，力成6月量產獲聯發科封測訂單

據業內專家透露，聯發科採用FOPLP製程的晶片設計，可無縫對接於wafer form，其外觀一致，可避免受到單一來源的影響。 聯發科針對FOPLP製程的藍圖構想，從低端的PM-IC到高端 ...

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