雖然這篇FOPLP鄉民發文沒有被收入到精華區：在FOPLP這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章
在 foplp產品中有10篇Facebook貼文，粉絲數超過4萬的網紅SEMI 國際半導體產業協會，也在其Facebook貼文中提到， 【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】 上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」！🤓 ▍ 2.5D＆3D先進封裝技術，改善製程成本與物理限制 過去摩爾...
同時也有10000部Youtube影片，追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル，也在其Youtube影片中提到，...
foplp 在 Gïηï Instagram 的精選貼文
2021-07-11 09:59:21
- 翻到去年有瀏海時的照片，突然好想再剪回去🥺好喜歡這組照片～ 但空氣瀏海就是一個處理得好很嫩處理不好很笨的奇妙東西（？）而去年好像笨的時間比較多，好猶豫🥲 ⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀ 📷 @ashhh.huang ❤️...
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foplp 在 コバにゃんチャンネル Youtube 的最佳解答
2021-10-01 13:19:08![post-title]()
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foplp 在 大象中醫 Youtube 的最讚貼文
2021-10-01 13:10:45![post-title]()
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foplp 在 大象中醫 Youtube 的最佳解答
2021-10-01 13:09:56![post-title]()
foplp 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的最佳解答
【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】
上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」！🤓
▍ 2.5D＆3D先進封裝技術，改善製程成本與物理限制
過去摩爾定律能夠持續往前走的原因，在於半導體業可以在更小的晶片製程中放進更多元件。不過隨著製程走向物理極限，業界開始思考如何改善製程、降低成本，將晶片疊高以突破物理極限為方式之一，因此立體封裝技術成為熱門話題。其中較為人熟知的就是2.5D與3D封裝。
▍ 扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)，應用多元，更具市場競爭力！
扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)。此技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer)，可有效提高I/O腳位數。扇出型封裝技術不僅讓產品達到更輕薄的外型，也讓生產成本下降，成為近年最受關注的先進封裝技術。
點擊下方圖片，了解更多！👇
這個月，SEMI分別介紹了不同的先進封裝技術，希望大家對這個主題有更深的了解🤓今年我們也將SEMICON Taiwan最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】，深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展，歡迎大家持續關注SEMI最新活動消息！⭐
#SEMI
#先進封裝
foplp 在 TrendForce 集邦科技 Facebook 的最佳貼文
【集邦週報】早安！本周你不可不知這些事…
產業 /TrendForce：次世代記憶體有望於2020年打入市場，資料中心等特殊領域率先採用
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產業/ TrendForce：2018年電競監視器出貨成長112%，2019年呈三強爭霸格局
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產業/TrendForce：2019年第一季全球十大封測排名出爐，僅京元電及頎邦營收逆勢成長
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產業/川普：華為爭議 可能納入美中貿易協議中解決
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半導體/ IC封測大戰再起！三星佈局FOPLP欲在蘋果手機處理器與台積電一較高下
https://buff.ly/2VuYIOm
半導體/【拓墣觀點】突破摩爾定律限制，SOI矽晶絕緣體技術解讀
http://bit.ly/2EuI8bL
foplp 在 拓墣產業研究院 Facebook 的精選貼文
#三星 布局 #FOPLP 將在2020年 #蘋果 手機處理器訂單再拚 #台積電，#IC封測 技術誰高一籌？