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#1群創喊「超越面板」攻先進封裝！優勢在「形狀」，可用7倍速來 ...
... 群創光電以面板產線切入「扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）」。群創總經理總經理楊柱祥更表示：「我們已經不是面板廠，而是 ...
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#2CoWoS超火，還有FOPLP！群創攻先進封裝，能翻身？
群創 高調現身半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan，向外界展示耕耘「扇出型面板級封裝（FOPLP）」成果。雖沒有直接公布具體數字，但董事長洪進揚表示， ...
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#3鎖定高功率應用！群創3.5 代廠轉為面板級封裝，估明年底量產
面板大廠群創宣布其3.5 代面板廠華麗轉身，以業界最大尺寸FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，面積是300mm 玻璃晶圓的7 倍，鎖定高 ...
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#4群創起家厝「華麗升級」全球最大尺寸FOPLP廠
面板廠老舊產線面臨轉型升級命運，群創以首條「起家厝」3.5代生產線，跨足半導體先進封裝FOPLP，月產能可達1.5萬片，預計在2024年底量產。群創董事長 ...
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#5群創跨足半導體先進封裝chip-first封裝工藝已陸續送樣有望 ...
群創 具備大型面板尺寸的細線路製程經驗與能力，可以快速切入封裝RDL製程：此外，群創以最小世代TFT廠華麗轉身為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上TFT設備 ...
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#6群創跨足半導體先進封裝拼明年量產
群創 光電已率先建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線，力拚明年量產；更已吸引國際半導體客戶青睞，拓展面板級扇出型封裝商機，搶占全球 ...
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#7全球首例！群創活化3.5代舊產線，跨足半導體封裝
經濟部今（7）日攜手面板大廠群創（3481）、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表—面板級扇出型封裝技術（FOPLP）成果，可活化面板廠既有的舊世代產線 ...
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#8先進封裝製程/設備工程師(台南)｜群創光電
台南市新市區- 1. PLP 植球/成型(PKG) 製程設備導入/維護/材料優化2. PLP 檢測/測試製程設備...。薪資：待遇面議（經常性薪資達4萬元或以上）。職務類別：IC封裝／測試 ...
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#9群創打造出全球首條FOPLP封裝應用產線..... 成功跨足半導體 ...
群創 光電已率先建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線，力拚明年量產；更已吸引國際半導體客戶青睞，拓展面板級扇出型封裝商機，搶占全球 ...
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#10進軍晶片封裝傳群創、友達、京東方已成立團隊| 面板| 顯示器
群創 表示，該公司過去幾年來一直投入面板的非傳統應用，扇出型封裝技術（FOPLP）就是其中一項努力。康寧則說，正為客戶提供用於先進晶片製程的「高 ...
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#11群創去年專利申請奪面板業之冠！布局面板級封裝
... 群創位居全美排名第208 名 ... 5 FOPLP 基板，開發中高階半導體封裝技術，提供客戶更有競爭力的成本及創造更大的利潤價值。 群創總經理楊柱祥表示，群創 ...
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#12扇出封裝技術助面板舊產線轉型群創上看千億產值
面板業不賺錢求轉型。經濟部今攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術（FOPLP）」，可讓面板廠既有的 ...
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#13群創去年專利申請奪面板業之冠！布局面板級封裝、平板衛星 ...
5 FOPLP 基板，開發中高階半導體封裝技術，提供客戶更有競爭力的成本及創造更大的利潤價值。 群創總經理楊柱祥表示，群創光電今年成立20 年，透過技術 ...
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#14工研院攜手群創光電跨足下世代晶片封裝產業鏈
群創 光電賦予舊世代廠新價值，以面板級扇出型封裝（Fan Out Panel Level Packaging；FOPLP）整合TFT製程技術跨入中高階半導體封裝，技術開發中心韋忠光協理指出，這 ...
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#15主打成本優勢工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場
在工研院的協助下，群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝（FOPLP）市場的面板業者，其主打的競爭優勢，就是高於晶圓級封裝（FOWLP）數倍的 ...
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#162023 09 07 群創光電跨足半導體封裝打造FOPLP產業鏈 ...
2023 09 07 群創 光電跨足半導體封裝打造 FOPLP 產業鏈#innolux # FOPLP #semiconductor # 群創 #半導體 #面板級扇出型封裝. 624 views · 3 days ago
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#17經濟部研發扇出型封裝技術協助面板產線轉型半導體封裝群創 ...
群創 光電建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線，力拚明年量產，預估未來可創造出千億元以上產值。.jpeg. 經濟部今(7)日攜手面板大廠群創 ...
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#18群创光电建设由面板产线转型的FOPLP封装应用产线
9月7日，面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表面板级扇出型封装技术(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)成果，可活化面板厂既有的旧世代产线， ...
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#19〈2023半導體展〉群創跨入半導體封裝領域明年底可望量產
若以業界最大尺寸G3.5 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，面積是300mm 玻璃晶圓的7 倍。 群創指出，面板級扇出型封裝可降低封裝厚度、增加 ...
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#20群創跨足半導體先進封裝攻Al、車用電子明年量產
以業界最大尺寸G3.5 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝 ... 群創在台南3.5代廠打造RDL-first 以及Chip-first 封裝工藝，未來產能可達15K ...
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#21Shine Fan - Manager - INNOLUX群創光電
Technology Committees Technology Develop FOPLP Project 1.Development of interposer and Testing Membrane probe card using RDL Process.
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#22強勢股》群創: 跨足半導體封裝產品已小量出貨 - 自由財經
群創 進軍半導體封裝領域，目前面板級扇出型封裝（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）產品已送樣給客戶，並開始小量出貨，預計明年底可望量產，著眼 ...
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#23群創擬三年時間跨入封裝產業，為面板廠首例
群創 光電技術開發中心協理韋忠光18日在台北舉行的2019國際半導體展指出 ... 首顆採用FOPLP封裝技術的聯發科晶片預計於第三季度問世，並將應用於車用 ...
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#24Non-Display 技術
Non-Display 技術. Xray sensor, FingerPrint Sensor · Flat Panel Antenna · MEMS on Glass · FOPLP. 群創光電是X光影像感測元件的領導廠商，其產品技術將可應用於人體 ...
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#25最新消息_經濟部研發扇出型封裝技術協助面板產線轉型半導體 ...
以業界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，可使用面積是12"玻璃晶圓的7倍。工研院與群創光電共同克服減少面板翹曲量，讓封裝 ...
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#26Ai芯天下丨台灣面板廠群創光電切入半導體封裝
台灣面板領導廠商群創光電攜手工研院先進封裝技術，將3.5 代面板生產線改頭換面，跨足下世代晶片封裝大商機。圖左為工研院電光系統所副所長李正中，右為群 ...
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#27扇出型封裝群創的推薦與評價，FACEBOOK、PTT
關於扇出型封裝群創在Technews 科技新報- 以TFT為基礎的面板級扇出型封裝技術的評價; 關於扇出型封裝群創在foplp群創在PTT/Dcard完整相關資訊- 數位感的評價; 關於扇出型 ...
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#28《光電股》扇出封裝技術助面板舊產線轉型群 ...
目前群創已建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線，力拚明年量產，預估未來可創造出千億元以上產值。 經濟部技術處邱求慧表示，我國面板產業 ...
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#29群創光電台南
台南魅力四射觀光衝群創以面板級扇出型封裝(FOPLP)整合TFT製程技術跨入中 ... CJ Tseng - Full Stack Engineer - INNOLUX群創光電| LinkedIn. 英代學生 ...
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#30智慧顯示產業推動計畫(2/4) 執行期間
FOPLP 扇出型面板級 ... 受肺炎疫情及美中貿易衝突影響，在中國大陸經營的不確定性提. 高，我國主要面板廠友達光電、群創光電及瀚宇彩晶已陸續回台投資；.
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#32不只面板廠！群創「華麗轉身」進軍半導體推面板扇出型封裝
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）開展，群創董事長洪進揚今（7）日宣布以3.5代面板生產線「華麗轉身」面板扇出型封裝（PLFOP），具有低電阻、減少 ...
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#33面板級扇出型封裝材料特性量測與熱製程/結構應力模擬分析
群創 光電股份有限公司. 講師簡介. 學歷：台北科技大學機電科技所博士經歷：群創光電主任工程師榮譽/專利/論文等: 專利一種適用於調整FOPLP重分佈層翹曲之結構.
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#34群创3.5代LCD厂转为面板级封装进展，明年年底将量产
群创 宣布其3.5 代面板厂华丽转身，以业界最大尺寸FOPLP 玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，面积是300mm 玻璃晶圆的7 倍，锁定高功率、快充、 ...
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#35〈2023半導體展〉群創跨入半導體封裝領域明年底可望量產
若以業界最大尺寸G3.5 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，面積是300mm 玻璃晶圓的7 倍。 群創指出，面板級扇出型封裝可降低封裝厚度、增加 ...
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#36群创3.5代厂转为面板级封装！预计明年底量产
来源 ：科技新报中国台湾面板厂群创宣布其3.5 代面板厂华丽转身，以业界最大尺寸FOPLP 玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，面积是300mm 玻璃 ...
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#37Money錢雜誌2020年2月號149期 這3種定期定額訣竅 讓你百分百賺錢
... 創近9年新高,全年稅後EPS 7.52元,法人估2020年 EPS可望成長到9∼10元,建議逢低買 ... FOPLP)技術在5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等相關產品的應用,2018年9月 ...
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#38新電子 09月號/2018 第390期 - 第 8 頁 - Google 圖書結果
... 群(以下按照姓氏筆劃排列)徐章/工業技術研究院量測技術發展中心主任高錦樹/緯創資 ... FOPLP濕製程解決方案行政副總經理/陳文俊 Brian Chen 雜誌業務部經理/嚴家昱 ...
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#39群創專利申請加速邁步去年居台面板業第一
群創 總經理楊柱祥表示，群創成立20年來，透過技術升級、採動態調整產品組合 ... 5 FOPLP基板，開發中高階半導體封裝技術，提供客戶更有競爭力的成本及 ...
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#40DIGITIMES 科技網- 群創執行副總丁景隆表示
群創 執行副總丁景隆表示，LCD下一代顯示技術就是Mini LED， ... 〈群創起家厝「華麗升級」全球最大尺寸FOPLP廠〉 http://dgt.ms/673436 立即 ...
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#41群创联手工研院欲3年內打造全球首个FOPLP先进封装产线
群创 光电赋予旧世代厂新价值，以面板级扇出型封装(FOPLP, Fan Out Panel Level Packaging)整合TFT制程技术跨入中高阶半导体封装，技术开发中心韦忠光协理 ...
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#42群創T6廠職安意外事故將配合管理局調查原因Yahoo奇摩新聞
... 群創光電賦予舊世代廠新價值，以面板級扇出型封裝；FOPLP整合TFT製程技術跨入中高階半導體封裝，技術開發中心韋忠光協理指出，這有三大群創六廠6代黃光區CF Inline玻璃 ...
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#43Innolux, ITRI developing FOPLP
Innolux Corp (群創) yesterday said it is developing fan-out panel-level packaging (FOPLP) technology for semiconductors with the Industrial ...
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#44面板級封裝
FOPLP 扇出型面板級封裝群創光電首度提出一項前所未有的概念：「Panel Semiconductor」。 其中，能夠高度整合晶片的先進封裝技術，成為群創在跨界 ...
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#45[新聞] 群創跨足半導體先進封裝攻Al、車用電子- 看板Tech_Job
群創 具備大型面板尺寸的細線路製程經驗與能力，可以快速切入封裝RDL 製程 ... 群創全球最大尺寸FOPLP 700X700mm。記者李珣瑛/攝影-- ※ 發信站: 批踢踢 ...
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#46群創近年啟動轉型計畫跨足布局非顯示器應用領域
... 創睿生光電瞄準X 光、預防醫療商機，也活化3.5 代舊產線，宣布與工研院合作，開發低翹曲面板級扇出型封裝(FOPLP) 整合技術，切入下世代晶片封裝商機 ...
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#48群創宣布跨半導體產業！實現面板級扇出型封裝
隨著人工智慧、自駕車、高速運算等新興產業的興起，半導體異質整合封裝需求增加，其中的面板級扇出型封裝，被視為下一個主流市場。面板大廠 群創 投入 ...
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#49魚說原神啟動- Koreanbi
... 群瘋狂貶低原神玩家?唉連北模作文都知道我只能當一條魚參考答案魚說： ... CoWoS超火，還有FOPLP！群創攻先進封裝，能翻身？最大長度為50個字元 ...
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#50群創技術轉移印度Vedanta，母公司鴻海打造晶片、面板兩大 ...
面板大廠群創（INNOLUX ）向印度技術轉移，並不讓人意外，因為母公司鴻海早已經和Vedanta合作。當時2022年6月，鴻海董事長劉揚偉率隊大動作拜訪印度 ...
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#51ESMT 將參與2023印度慕尼黑電子展
ESMT產品群組已擴大到包括音訊IC、電源管理IC、馬達驅動IC、無線射頻SoC ... VARDA：引領美業新浪潮，綻放夢想共創未來. 發表時間: 2023/9/11. 國際ESG ...
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#52Re: [新聞] 封裝廠注意了！群創與工研院攜手3年內搶進下世代晶片
應該是FO PLP ? 因為不用矽晶圓載體四角形玻璃也可以做成功之後也不一定只應用在面板一般IC封裝也可行技術價值就如同晶圓載體越大無效區越少成本越低半導體設備chuck都 ...