工研院今 (17) 日舉辦半導體產業研討會，分析師楊啟鑫指出，面板級扇出型封裝因具備低成本特性，相較晶圓級扇出型封裝，更有機會導入 5G 射頻前端晶片的整合封裝，日月光、力成可望迎來新動能。

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#面板級扇出型封裝將躍主流

日月光集團預計2019年將大步拓展面板級扇出型封裝(FOPLP)與測試力道，力求面板尺寸規格統一。

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#扇出型面板級封裝FOPLP

全球第一座面板級扇出型封裝量產基地
力成科技竹科三廠動土

力成科技竹科三廠，也是全球第一座面板級扇出型封裝量產基地動土典禮，9月25日早上在竹科力行路熱鬧舉行，由蔡篤恭董事長親自主持；科技部許有進次長、科管局王永壯局長、經濟部工業局陳佩利主任秘書及業界代表等多人，共同參加祝賀力成公司先進封裝廠順利成功。
力成科技公司為園區優秀的半導體封測廠商，今年年初榮登國際知名媒體路透社(Thomson Reuters) 選出的「2018 全球百大科技領袖」 (Top 100 Global Technology Leaders)，為很難得的殊榮。科技部許次長致詞時，特別讚許力成科技公司在技術上不斷力求創新突破；力成公司本次新建的竹科三廠，為全球第一座面板級扇出型封裝量產基地，投資金額約500億元，將創造3,000人就業機會，預計於109年下半年可以量產；由於扇出型封裝技術，能達成高效能，低功耗，封裝體積小型化的優點，適用於不同領域的晶片封裝，將是SiP封裝的關鍵技術，力成科技竹科三廠的興建，將成為全球最先進製程的半導體晶片封裝廠，也充份呈現出公司在經營規劃上強烈的企圖心。