1/5/2003 · FOPLP可以量產出數倍於300毫米矽晶圓晶片產品FOPLP封裝技術是基於具有整合前後段半導體製程,FOWLP技術的延伸突破性技術,晶圓製程上採用FOWLP技術的話,在 ...
確定! 回上一頁