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扇出型封裝(Fan-out Packaging) - MoneyDJ理財網

... 矽晶進行一次性的封裝製程，不需載板，減低封裝厚度，且可大幅降低製程 ... 扇出型面板級封裝技術(FOPLP)：為延伸FOWLP、下世代高性價比、高整合 ...

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