你即將離開本站

並前往https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1236903

半導體先進產能優先在台加碼 - 自由財經

董事長蔡篤恭指出，竹科三廠是全球第一座面板級扇出型封裝（FOPLP）製程的量產基地，領先韓國三星，預計未來五年投資五百億元；此為力成創立二十一年 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「foplp製程」的人也找了：

  1. 欣興foplp
    2.
  2. FOPLP
    3.
  3. 力成面板級扇出型封裝
    4.
  4. foplp面板載板封裝廠的轉型與機會
    5.
  5. foplp封裝
    6.
  6. foplp群創
    7.
  7. 半導體 封裝技術趨勢
    8.
  8. foplp力成
    9.