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工研院攜手群創3年內將打造全球首個FOPLP先進封裝生產線

群創表示，面板產線投入封裝應用，仍有關鍵技術待建立，初期與工研院，結合數家策略夥伴共同開發相容面板製程之關鍵電鍍銅系統、缺陷電檢設備及材料 ...

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