你即將離開本站

並前往https://www.applichem.com.tw/news-detail-2857709.html

台灣獨家研發面板級封裝用膜材先進封裝超前佈署 - 品化科技 ...

目前分為兩大技術：(1) 採用FPD 製程設備為基礎。(2) 採用PCB 載板製程為基礎。期望藉由FOPLP 的技術研發，帶來更高的生產效益及成本競爭力。

確定！ 回上一頁

查詢 「foplp製程」的人也找了：

  1. 欣興foplp
    2.
  2. FOPLP
    3.
  3. 力成面板級扇出型封裝
    4.
  4. foplp面板載板封裝廠的轉型與機會
    5.
  5. foplp封裝
    6.
  6. foplp群創
    7.
  7. 半導體 封裝技術趨勢
    8.
  8. foplp力成
    9.