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個股：力成竹科三廠動土，為首座扇出型封裝基地

... 基地面積約8千坪，共有地上8層、地下兩層，預計這將是全球第一座使用面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)製程的量產基地。

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