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从Fan-out与Fan-in看FOPLP封装发展趋势 - 电子工程专辑

在FOPLP发展进程中，由于Flip Chip与BGA封装因产品功能使接脚数不敷使用，此时Fan-in与Fan-out晶圆级封装承接应用，然考量制程成本与大面积加工 ...

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