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Manz推出面板級扇出型封裝濕製程解決方案 - 新通訊

亞智科技(Manz)日前宣布推出面板級扇出型封裝（Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP）濕製程解決方案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面板在 ...

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