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FOPLP 面板翹曲模擬技術-循環經濟-永續環境-尖端科技

面板級扇出型封裝技術關鍵在於克服重新佈線層(RDL, Redistribution Layer)在製程產生的翹曲問題，其中克服翹曲(Warpage)關鍵需要材料、製程、結構設計高度整合， ...

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