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「超越摩爾定律」 FOPLP顛覆先進封裝市場 - 電子工程專輯

... 型載板─包括印刷電路板或是顯示器玻璃基板─進行扇出封裝製程的「扇出型面板級封裝技術」(Fan-out panel-level packaging，FOPLP)；FOPLP與FOWLP ...

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