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業界都看好的板級扇出封裝RDL將是其成敗的關鍵 - 聯合報

2021年11月5日 — ... 下文簡稱晶圓級封裝）和扇出型板級封裝（FOPLP，下文簡稱板級封裝）。 ... 與晶圓級封裝相同，板級封裝可以將封裝前後段制程整合進行，可以被眡爲 ...

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