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Fan-Out PLP成本優勢顯著，力成6月量產獲聯發科封測訂單

說到FOPLP（Fan-Out Panel Level Package，扇出型面板級封裝）技術，就不得不提及FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圓級封裝）與InFO（Integrated ...

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