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半導體產業與技術發展分析 - 第 31 頁 - Google 圖書結果

力成持續布局各類先進封裝全球排名第四大的力成 2019 年營收受到記憶體庫存水位 ... 廠區建置第一條線寬/線距達 55 um/20 um 的 FOPLP 封裝,月產能約為 500-1500 片。

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