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深度分析半導體封裝技術趨勢，FOPLP前景如何？ - iFuun

到了2022年，扇出型封裝的市場規模預計將會超過30億美元。而在2018年至2023年，FOPLP的年複合成長率將高達70%以上。」Manz亞智科技總經理林峻生在採訪 ...

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