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fowlp 封裝技術

目前FOWLP(Fan-out Wafer-level packaging，FOPLP)的成本仍居高不下，故許多大廠紛紛將重點技術由FOWLP轉向以面積更大的方型載板，如玻璃基板等的FOPLP封裝製程，可望 ...

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