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鴻海攻高階面板級封裝擬砸5億投資禮鼎半導體 - 風傳媒

... 封裝測試，除了旗下訊芯-KY外，鴻海規劃砸下1693萬美元（約合新台幣5.08億元），轉投資禮鼎半導體科技，搶攻高階面板級扇出型封裝（FOPLP）。

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