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〈工業技術與資訊〉高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術 - 鉅亨

玻璃中介層（Glass Interposer）技術提供2D 到3D 先進封裝，更穩定的 ... 本技術問世，可應用在半導體先進封裝產業中的扇出型面板級封裝（FOPLP）、高 ...

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