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CINNO會員沙龍第十期：面板級扇出型（FOPLP）技術交流會

目前的晶圓級扇出型封裝(FOWLP)成本居高不下，與FOWLP同樣具備提升電氣性能與I/O密度、支持薄型化設計等優勢的面板級扇出型封裝工藝(FOPLP)因此成為備 ...

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