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「載板荒」蔓延2022！龍頭廠欣興如何保持優勢？ - 遠見雜誌

載板用於半導體封裝的關鍵材料，它介於IC晶粒（die）與PCB之間，作為兩者 ... 展出最新面板級扇出封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）的 ...

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