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foplp封裝
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ERS electronic GmbH 通過應用其新型熱脫粘工具MPDM700
新型ERS MPDM700支持大型面板形式先進封裝在快速原型製作和新產品引進方面 ... 開發針對扇出型面板級封裝(FOPLP)的新一代熱脫粘和翹曲度調節工具。
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