包含: 導線架形式封裝, foplp/fowlp 等封裝,又分為扇出型晶圓級封裝(fowlp)及扇出型面板級封裝(foplp)兩種。 其中,當尺寸,未來恐發生印刷電路板市場逐漸萎縮 ...
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