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T-4】扇出形面板級封裝技術(foplp)發展趨勢 - Facebook

T-4】扇出形面板級封裝技術(foplp)發展趨勢 ... 面板級扇出型封裝(Fan-out Panel Level Packaging；FOPLP)因載具面積大，且可在晶圓上進行一次性封裝製程，故能有效 ...

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