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看好扇出型封裝市場，ERS攜熱剝離和翹曲調整設備大舉進入

三星電機（SEMCO）通過在三星Galaxy智能手錶中採用FOPLP技術，用於包含應用處理器引擎（APE）+電源管理集成電路（PMIC）的扇出型封裝，實現了新的里程碑。

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