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集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在

相比FOWLP，FOPLP的封装尺寸更大，成本更低，很快就成为封装领域的研发热点。FOWLP擅长于CPU、GPU、FPGA等大型芯片，FOPLP则以APE、PMIC、功率器件等为主 ...

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