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集微諮詢：扇出型封裝正在變得無處不在

FOPLP 技術的雛形是埋入基板式的封裝，將一些無源器件或功率器件埋入在基板裡面進行RDL互連，形成一個小型化的解決方案。相比FOWLP，FOPLP的封裝尺寸更大， ...

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