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[原创] FOPLP为中国封装市场带来了新机会

FOPLP 被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积的方型载板来提高生产效率，成本比FOWLP更具竞争力，所以引起了市场的重视 ...

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