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從Fan-out 與Fan-in 看FOPLP 封裝發展趨勢 - 科技新報

2021 年由於半導體缺貨持續延燒，且封測代工產業也因中高階載板供應不足下，導致原有應用於先進封裝如BGA、Flip Chip 與SiP 等交貨進度受部分影響， ...

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