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探討扇出型面板級封裝結構離型取下之機械行為

本研究主要利用有限元素法，模擬扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)於製程中之機械行為，研究中探討製程包含封裝結構熱循環(thermal cycling ...

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