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先进封装新领域FOPLP湿制程解决方案 - 半导体芯科技

域，开发出FOPLP（方形基板上的扇出式封装）湿 ... 除了要求封装尺寸体积减小之外，IC 功能要求越来越强 ... 圆级芯片封装已不能满足市场变化，扇出型Fan-Out 封.

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