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从Fan-out与Fan-in看FOPLP封装发展趋势 - 电子工程专辑

扇出型封装工艺主要分为Chip first 和Chip last 两大类，其中Chip first 又分Die down 和Die up 两种。 在FOPLP发展进程中，由于Flip Chip与BGA封装因产品 ...

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