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先進微電子3D-IC構裝 - 第 334 頁 - Google 圖書結果

FOPLP 技術必須克服的挑戰與 FOWLP 相比較,FOPLP 具備增加產能與降低成本之潛力, ... (2)晶圓檢測製程設備已發展成熟,至於 FOPLP 面版檢測製程設備,仍有待發展。

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