你即將離開本站

並前往https://fnc.ebc.net.tw/FncNews/stock/52597

個股：力成竹科三廠動土，為首座扇出型封裝基地

... 基地面積約8千坪，共有地上8層、地下兩層，預計這將是全球第一座使用面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)製程的量產基地。

確定！ 回上一頁

查詢 「FOPLP製程」的人也找了：

  1. 欣興foplp
    2.
  2. FOPLP
    3.
  3. 力成面板級扇出型封裝
    4.
  4. foplp面板載板封裝廠的轉型與機會
    5.
  5. foplp封裝
    6.
  6. foplp群創
    7.
  7. 半導體 封裝技術趨勢
    8.
  8. foplp力成
    9.