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三建產業資訊- 【日本專家】擴大中的FOWLP/FOPLP封裝新世代

FO扇出型大體上區分2大技術：FO-WLP（扇出型晶圓封裝），FO-WLP可進行一次性封裝製程，大幅降低製程生產與材料各項成本。另一方面的FO-PLP（扇出型面板級封裝）為 ...

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