你即將離開本站

並前往https://www.chinatimes.com/realtimenews/20200421004198-260410

《半導體》力成FOPLP新廠進度落後竹科二廠先擴產因應

記憶體封測廠力成積極布局發展先進封裝，2018年9月動土興建竹科三廠，預計將作為全球首座面板級扇出型封裝（FOPLP）製程的量產基地。

確定！ 回上一頁

查詢 「FOPLP製程」的人也找了：

  1. 欣興foplp
    2.
  2. FOPLP
    3.
  3. 力成面板級扇出型封裝
    4.
  4. foplp面板載板封裝廠的轉型與機會
    5.
  5. foplp封裝
    6.
  6. foplp群創
    7.
  7. 半導體 封裝技術趨勢
    8.
  8. foplp力成
    9.