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BGA基板後勢看俏問鼎全球台灣業者宜強化技術發展 ... - 隨意窩

BGA 基板，中文名稱為球格陣列（Ball Grid Array；BGA）封裝基板，係指單晶片或多晶片以打線（Wire Bonding；W／B）、捲帶（Tape Automated Bonding；TAB）或覆晶（Flip ...

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