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[爆卦]bga封裝是什麼？優點缺點精華區懶人包

雖然這篇bga封裝鄉民發文沒有被收入到精華區：在bga封裝這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 bga封裝產品中有41篇Facebook貼文，粉絲數超過0的網紅，也在其Facebook貼文中提到， 前面曾有篇幅說明BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感，本上要求同一顆BGA上的所有錫球需要同時融化及固化才能完好吃錫，因為只要溫度分佈上稍有不均勻，就可能引起翹區導致HoP/HIP或NWO吃錫不良發生，所以如何在測溫板上面正確埋設BGA的測溫線就變得非常重要。...

「bga封裝」的推薦目錄

  • bga封裝 在 Facebook 的最佳貼文

    2021-09-01 10:02:38
    有 122 人按讚

    前面曾有篇幅說明BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感，本上要求同一顆BGA上的所有錫球需要同時融化及固化才能完好吃錫，因為只要溫度分佈上稍有不均勻，就可能引起翹區導致HoP/HIP或NWO吃錫不良發生，所以如何在測溫板上面正確埋設BGA的測溫線就變得非常重要。

  • 我是產業隊長 張捷

    bga封裝 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的精選貼文

    2021-08-27 12:44:26
    有 288 人按讚

    大家知道 #IC載板 是上面承接晶片，
    下面連結PCB版的關鍵材料嗎？
    封裝是FC-CSP、WB-BGA等方式，
    大家分得清楚嗎？
    外資又有什麼新報告、新看法？

    ABF跟BT又是什麼？
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    讓隊長來告訴你～～～
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  • bga封裝 在 Facebook 的最佳解答

    2021-08-18 08:58:26
    有 134 人按讚

    因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型，而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film) 當基材，這些基材的Tg值都不會超過200°C，而現在無鉛的回焊區溫度一般都在220°C以上，也就是說回焊時PBGA可能出現軟化，如果再加上本體溫度分佈不均勻就非常容易發生變形翹曲，最終造成HoP/HIP焊錫不良。

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