[爆卦]bga封裝製程是什麼?優點缺點精華區懶人包

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在 bga封裝製程產品中有6篇Facebook貼文,粉絲數超過2萬的網紅豹投資,也在其Facebook貼文中提到, 【#超豐(2441) 資訊整理】 ◎基本介紹: 超豐(2441)主產業為電子,次產業為IC封裝測試,為力成(6239)轉投資之消費性IC後段封測廠,在營收中,以封裝占最多比例,超過8成。該公司原物料來自台、陸、日、韓、港、菲、星國等供應商。在銷售方面以內銷為主,占比超過7成,外銷地區則而橫...

  • bga封裝製程 在 豹投資 Facebook 的最讚貼文

    2020-08-31 20:00:55
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    【#超豐(2441) 資訊整理】
        
    ◎基本介紹:
    超豐(2441)主產業為電子,次產業為IC封裝測試,為力成(6239)轉投資之消費性IC後段封測廠,在營收中,以封裝占最多比例,超過8成。該公司原物料來自台、陸、日、韓、港、菲、星國等供應商。在銷售方面以內銷為主,占比超過7成,外銷地區則而橫跨亞、歐、美洲。
      
    ◎Q1、Q2營運分析:
    在上半年有兩大面向重要事件影響著超豐(2441)營運成長,其一是COVID-19 ,其二為美中貿易問題。首先是疫情導致中國大陸在 1Q20 封城,馬來西亞和菲律賓則在 2Q20 封城,也使得人類生活模式改變,遠端教學 /辦公等視訊會議需求上升,帶動 PC/NB、 Tablet 和個人醫療產品,以及 Gaming 相關產品訂單增加不少,此外,耳溫槍、額溫槍也相應需求增加,各類健康量測 MCU 應用也隨之向上;接著美中貿易戰造成供應鏈移動調整,訂單從中國大陸移到台灣,加上前面提到競爭對手大陸於1Q20 停工,種種因素造成轉單效應,超豐(2441)營收成長,2Q20營收35.89 億元,QoQ+9.66%,YoY+21.3%,產能利用率較1Q20增加>90%,不僅如此,第2季每股純益1.14元、上半年每股純益2.11元,分別為單季及歷年同期新高。累計超豐1H20營 68.62 億元, YoY+24.7%,稅前淨利 14.68 億元,YoY+38.8%,稅後 EPS 2.12元,淨值 29.2元。
      
    ◎現況與Q3預期:
    進入3Q20 後消費類應用 MCU 需求明顯較上半年回神,如家電、遠端教學 /辦公、影像 /語音相關等 MCU 訂單能見度較為明朗,另外像自動給皂機」、「自動酒精噴霧器」、「紫外線消毒機」、體脂計、血氧計、體重計等健康量測產品也開始釋出。此外,超豐也開始搭上5G風潮,開始受惠5G應用和基地台帶動晶片封測需求,有助超豐營運成長。預估超豐3Q20營收37.25億元, QoQ+3.78%,產能利用率和毛利率將和 2Q20 相近,稅前淨利 8.48億元, QoQ+8.18%,稅後 EPS 1.19 元。
      
    ◎產能及產業分析:
    消費性電子產品為近幾年帶動科技產業持續成長的主要驅動力,包括穿戴式裝置、物聯網等晶片解決方案及電源供應器,大部份零件多採取較成熟製程等,由於一線大廠陸續退出低階消費性產品封測市場,且目前基板材料成本仍偏高,預估未來消費性產品封裝還是以導線架為主,有助超豐訂單呈現穩定狀態。

    而近幾個月對抗大陸殺價競爭的情況,大股東力成 (6239)積極協助超豐轉進 BGA 市場,共同爭取國際大廠訂單,期待 5G、人工智慧 AI、物聯網 IoT、高速運算HPC 等相關應用能啟動半導體另一波超豐的產業成長。
      
    ◎未來展望:
    國際政經局勢不穩定新冠肺炎疫情發展、5G需求上升等因素,帶動了超豐營運成長,不過強勢台幣及金價上漲、材料短缺及全球GDP負成長等,為超豐營運不利因素,預計下半年對超豐正面影響相對有限。

    未來展望可期待超豐跨足新業務-BGA 市場所帶來的效應,預估2021年中有機會達到產能利用率滿載,將貢獻營收約7,000 萬;也可期待5G相關應用能啟動半導體另一波超豐的產業成長。預估超豐 2020 年營收 140.56 億元,YoY+16.84%,稅前淨利30.56 億元, YoY+27.5%,稅後 EPS 4.35 元。
      
    ◎小結:
    整體來看,超豐第三季需求持續暢旺、產能持續滿載,並看好5G相關應用將挹注新成長動能,有機會帶動超豐下半年業績保持正向,不過強勢台幣及金價上漲、全球GDP負成長等,為超豐營運不利因素,因此應多加觀望,保持區間操作。
      
    ◎補充:
    使用豹投資PRO,可以清楚地看到圖表化的財務報表,其中個股頁面中有提供四種分析功能,財務、財報、籌碼及技術分析,而從財務分析的獲利能力分析看可出,今年受惠居家學習和工作應用,晶片封測需求上升,加上轉單效應,帶動獲利率提升,尤其毛利率逐年增長。同時,因為獲利能力增加,股利也開始發放,看到股利概況圖,可以發現近三年的現金殖利率都在5%以上,展現出不錯的配息能力。
      
    ◎最新消息:
    ● 5G、遠距商機驅動 超豐下半年展望正向
    ● 超豐封測轉單效益最明確 下半年再啖PS5晶片商機
    ● 客戶需求正向,超豐Q3業績估持穩Q2
      
    (補充其他財務數字在下圖,圖片來源:豹投資PRO)
       
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  • bga封裝製程 在 電子製造,工作狂人 Facebook 的精選貼文

    2020-01-14 08:34:01
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    《舊文複習》ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold,無電鍍鎳浸金),是一種用於電路板表面處理(Finished)的製程,一般簡稱之為「化鎳浸金板」或簡稱為「化金板」,目前廣為應用於手機內裝的電路板上,有些BGA封裝IC的載板也會使用ENIG。

  • bga封裝製程 在 Analog Devices台灣亞德諾半導體股份有限公司 Facebook 的最讚貼文

    2018-03-13 15:08:33
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    新品搶先報:
    ADI Power by Linear news: 採用堆疊式電感器的雙通道 15A 或單通道 30A µModule 穩壓器具有 96% 峰值效率和卓越的熱性能

    Analog Devices, Inc. (ADI) 宣佈推出 Power by Linear™ 的 LTM4662,該元件為一款採用 BGA 封裝的雙通道 15A 或單通道 30A 降壓型 µModule® 穩壓器,具備裸露堆疊式電感器以提升散熱性能。採用模壓樹脂密封製程的 11.25mm x 15mm x 5.74mm BGA 封裝,內建包括MOSFET、DC/DC 控制器和周邊的完整元件。由於堆疊式電感器可將熱量從功率級傳遞至周圍的環境空氣中,因此只須運用有限的氣流即可輕易地冷卻 LTM4662 。LTM4662 運作時的峰值效率高達 96%,因此能在 12VIN 至 1.0VOUT 轉換應用中持續提供 30A 的全電流 (在 70°C 環境溫度和 200LFM 氣流條件下)。憑藉其雙通道穩壓器設計、小封裝尺寸和精準的電壓精度,使LTM4662 可滿足高密度系統板的 PCB 面積限制條件,用以供電 FPGA、ASIC、微處理器和 GPU 等低電壓和高電流應用。應用領域包括 PCIe 板、通訊基礎設施、雲端運算系統、以及醫療、工業、和測試與量測設備。

    LTM4662 的輸入電壓範圍4.5V 至 20V。當採用 外部5V提供操作電壓,該元件能應用在2.375V的輸入電源。輸出電壓的可調範圍從 0.6V 至 5.5V,因而使得該元件不僅能產生用於數位設備的低電壓,還可產生系統匯流排電壓通常所需的 2.5V、3.3V 和 5V。總輸出電壓 DC 準確度在全溫度範圍內 (–40°C 至 125°C)、輸入電壓調節、輸出負載調節下為 ±1.5%。兩個 LTM4662 能均流提供負載達60A。

    此外,兩個輸出端上的內建遠端採樣放大器還可補償由 PC 板阻抗導致的遠端負載電壓降 (因大負載電流所引起)。LTM4662 具備可選擇使用內部或外部迴授迴路補償,使用戶能在儘量減少輸出電容器數量的同時,還能優化迴路穩定性和瞬態性能。

    LTM4662 的開關頻率可利用電阻設定於 250kHz 至 1MHz,也可由外部時脈同步在250kHz 至 1MHz 的頻率範圍,以因應對雜訊敏感的應用所需。其他保護功能包括過壓和過電流保護。

    LTM4662 的操作溫度範圍為 –40°C 至 125°C。如需更多資訊請參閱 www.linear.com/product/LTM4662。

    特性概要:LTM4662

    • 雙通道 15A 或單通道 30A 輸出
    • 寬廣輸入電壓範圍:4.5V 至 20V
    o 具有 CPWR 設計時為 2.375VMIN
    • 輸出電壓範圍:0.6V 至 5.5V
    • ±1.5% 最大總 DC 輸出誤差
    • 效率高達 96%
    • 多相均流
    • 差分遠端採樣放大器 (每個通道)
    • 內部或外部補償
    • 可提供 BGA 焊球處理:SAC305 (RoHS) 和 SnPb (63/37)

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