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bga焊接 在 自強基金會 Facebook 的最讚貼文
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bga焊接 在 電子製造,工作狂人 Facebook 的最佳解答
《舊文複習》BGA封裝IC在焊接過程容易發生HIP缺點已經是個不爭的事實,而且尺寸越大越容易發生,這(Head-In-Pillow,枕頭效應)的雙球虛焊真的是個相當討人厭的問題,因為不論是使用X-Ray、電測(FVT或 ICT),甚至把產品送去燒機(B/I)都不一定可以100%的偵測出有HIP的問題來。所以產品賣出去後,偶爾就會有BGA焊接的不良品反饋回來。
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