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紅外線BGA 拆焊系統 · 商品編號:IR-860-II · 商品編號:IR-E3VI.
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#32BGA焊接详解 | bga解焊 - 訂房優惠報報
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N2調節: N2需外接提供,流量器可微調氮器量,迴焊過程減少氧化,適用於無鉛與有鉛製程, ... AUT0-全自動鍵,托盤自動輸送B.G.A.IC至迴焊區,逕行執行設定時間迴焊, ...
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#39中小型BGA返修台WDS-750
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#40如何拆掉bga芯片?推荐使用BGA拆焊台- 崴泰科技 - BGA返修台
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#49BGA焊接的方法技巧【图文】-诺的电子 - PCBA加工
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獨設聯機開啟功能, 852d +拆焊機與863e預熱臺同步發熱,保護pcb及bga 。 Lead - free soldering stations , intelligent rework stations , soldering pot , ionizing ...
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這種機型的代表型號有RM-2060,BGA錫球間距太小(0.15-0.6)的BGA晶片人工去貼片會有誤差,容易造成焊接不良。光學對位原理是用分光稜鏡成像系統放大BGA焊點和PCB的焊盤, ...
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按開關沒動作先目視操作面板異常燈是否長亮(一般是紅色警示燈)如果亮起,焊道處理,喇叭,威鐵克vectech bga3000c 紅外線bga拆焊機,拆… 焊接機,促銷價格, 市場上 ...
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全機具有溫度失控及輸入電壓壓降不穩定時,自動切斷發熱器加熱電源,擁有雙重超溫保護裝置。 ˙BGA零件溫度自動偵測紅外線非接觸式溫度感測器,偵測BGA ...
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1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。 2、专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热 ...
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