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[转]BGA切片後如何判斷焊接品質 - 吴川斌的博客

其次是如果已經可以明顯看到雙球現象時（如下圖為典型的HIP假冷焊缺點），球體比較大的那一面通常是載板上原來的錫球，因為BGA錫球的體積已經過一次Reflow，而印刷在PCB上 ...

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