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FC-BGA基板| TOPPAN INC. Electronics Division

FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板是能夠實現LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板。 凸版利用獨創發展的微細加工技術和積層佈線板技術，開發了超高 ...

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