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BGA和PGA這兩種封裝方式有什麼不同 - 每日頭條

BGA ：Ball Grid Array（焊球陣列封裝） 指晶片封裝成底部i/o輸出埠為陣列焊球，然後用這些焊球來與電路板進行連接通電傳輸信號，此種封裝一般為表面貼 ...

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