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系統級封裝SiP協助實現多樣化應用| 日月光 - ASE

半導體微型化和高度整合的趨勢，使系統級封裝(SiP)的發展越來越被業界重視。 ... 日月光研發中心副總經理洪志斌博士以CGM以及IVD為例舉例說明系統級 ...

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