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臺灣經濟部聚焦半導體與淨零排放，偕臺廠搶攻產業新商機

工研院開發領先全球的「高強度高密度探針卡」，解決產業三大痛點：一是針對細度與硬度不足問題，以高硬度 ... 運動科技、無人機等領域都已攜手大廠共同搶攻 ...

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