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络合剂对次磷酸钠印制线路板化学镀铜的影响

针对以次磷酸钠为还原剂的印制线路板(PCB) 化学镀铜体系,探讨了络合剂乙二胺四乙酸二钠(EDTA2Na) 和酒石酸钾钠对次磷酸钠化学镀速和镀液稳定性的影响,使用线性扫描和 ...

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